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一、LED二极管支架

1、LED二极管支架的作用:用来导电和支撑。

2、LED二极管支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。

3、LED二极管支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的Lamp。

二、银胶

银胶的作用:固定晶片和导电的作用。

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银胶的主要成份:银粉占75-80%、EPOXY(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。

银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。

三、晶片:

发光二极管和led芯片的结构组成。

1、晶片的作用:晶片是LED Lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。

2、晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。

3、晶片的结构:

焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil

晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。

4、晶片的发光颜色:

晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm)。

白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。

四、金线:

金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。

金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。

五、环氧树脂:

环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色,亮度及角度;使Lamp成形。

封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂)、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion)及热安定性染料(dye)。

六、模条:

模条是Lamp成形的模具,一般有圆形、方形、塔形等。LED二极管支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。模条需存放在干净及室温以下的环境中,否则会影响产品外观不良。

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