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私密研究所入口生产工艺介绍说明:

1、清洗:采用超声波清洗PCB或私密研究所入口,并烘干。

2、装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或私密研究所入口相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。

3、压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机,(制作白光TOP-LED需要金线焊机)。

4、封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。

5、焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。

6、切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

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7、装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

8、测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

私密研究所入口的电镀工艺可分为全镀、轮镀及选镀。全镀的话就是支架2面都镀银,功能区和非功能区镀相同厚度的银;轮渡就是支架2面镀银但非功能区镀薄银,银层厚度只有20-40U;选镀的话是支架正面镀银,而底部就不镀银,非功能去也是镀薄银。

私密研究所入口电镀区域分功能区和非功能区,功能区是指杯口以内装晶片的区域,非功能区是杯口以外的区域,支架分正反面,装晶片的一面为功能区,则另一面为非功能区。一般功能区电镀U''数要高,而非功能区U''数要低。

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